超尔星学雅习通PCB设计作业答案
来源:渝粤教育 时间:2024-11-21 17:49:21 0
最新超尔星学雅习通《PCB设计》期末题库及答案
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PCB设计
学校: 无
问题 1: 1. PCB设计流程是( )
选项:
A. 设计准备、规则设置、网表输入、手工布局、手工布线、检查完善、CAM输出
B. 设计准备、网表输入、规则设置、手工布局、手工布线、检查完善、CAM输出
C. 设计准备、网表输入、规则设置、手工布线、手工布局、检查完善、CAM输出
D. 设计准备、网表输入、规则设置、手工布局、手工布线、CAM输出、检查完善
答案: 设计准备、网表输入、规则设置、手工布局、手工布线、检查完善、CAM输出
问题 2: 2. SMT-PCB板的厚度一般在( )
选项:
A. 0.5~2mm
B. 1.0~2mm
C. 1.2~3mm某个PCB中,安全间距过小
D. 1.5~3.5mm
答案: 0.5~2mm
问题 3: 3. 设计准备:建立元件库和封装库;绘制原理图,进行电气规则检查,建立印制板设计文件。( )
选项:
答案: 正确
问题 4: 4. 网表输入:将转换好的网表进行输入。( )
选项:
答案: 正确
问题 5: 5. 规则设置:按照设计要求,将层定义、线宽、线距、过孔等相关参数设置好。( )
选项:
答案: 正确
问题 6: 6. 手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求导入或画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。
选项:
答案: 正确
问题 7: 7. 手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,并符合相应要求。
选项:
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问题 8: 8. PCB制作初步完成,并进行连线、连通性、间距、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。
选项:
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问题 9: 9. CAM输出:检查无误后,生成制造文件。
选项:
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问题 10: 10. PCB设计与制作流程基本流程:原理图设计、PCB布局布线、PCB制作、功能验证性能测试。( )
选项:
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问题 11: 1. Altium Designer是用于()的设计软件
选项:
A. 电子线路
B. 电路板
C. 机械工程
D. 建筑工程
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问题 12: 2. 电子设计自动化软件的英文缩写为
选项:
A. EDA
B. CAD
C. CAM
D. CAE
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问题 13: 3. 下面哪个EDA软件不是图研公司的产品( )
选项:
A. CADSTAR
B. CR5000
C. CR8000
D. powerPCBpads
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问题 14: 4. 由于altium designer 软件较大,不建议安装在C盘。
选项:
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问题 15: 5. Altium Designer是用于电子线路板设计的专用软件。
选项:
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问题 16: 6. AD软件运行环境要求硬盘空间至少要100GB.
选项:
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问题 17: 7. 下面EDA软件包括图研公司的产品CADSTAR、CR5000、CR8000。
选项:
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问题 18: 8. altium designer 软件一般需要激活后才能正常使用。
选项:
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问题 19: 9. AD软件运行环境要求屏幕分辨率只能为1024*768。
选项:
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问题 20: 10. altium designer 可以导入其他设计软件包括CADSTAR,Orcad,Protel等生成的设计文件。
选项:
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问题 21: 1. PCB电路原理图的组成( )
选项:
A. 符号
B. 连线
C. 节点
D. 标注
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问题 22: 2. 在原理图编辑器中,调出“文档选项”对话框的命令有
选项:
A. 单击右键,选择“选项”→“文档选项”
B. 单击右键,选择“选项”→“文件参数”
C. 单击右键,选择“选项”→“图纸”
D. 执行菜单命令“设计”→“选项”
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问题 23: 3. 库文件包包括[ ]、[ ]、[ ]等。库文件包包经过编译后就成为集成库。()
选项:
A. 原理图库
B. 封装库
C. 模型库
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问题 24: 4. 节点是在电路中,电流形成分支或电流汇合的地方。它是干路与支路的分界点。
选项:
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问题 25: 5. 标注包括端口名称、元件名称、元件标注、节点,连线、元器符号。
选项:
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问题 26: 6. 原理图设计的一般步骤:新建文件、图纸设置、装载元件库、放置元件、元件位置调整、连线、注释、检查修改、打印输出。
选项:
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问题 27: 7. 常见的电子元器件符号如电阻器、电容器、三极管等,一般在“Miscellaneous Connectors.IntLib”库中。
选项:
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问题 28: 8. 执行“Place”->“Wire”命令,放置导线,或者使用快捷键P L,还可以单击布线工具栏中的“绘制导线”按钮,可以完成元器件之间的电气连接。
选项:
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问题 29: 9. 在图纸上放置好元件之后,就不能对某个元件的属性进行设置了。
选项:
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问题 30: 10. 连线是实际电路中的连接导线 。
选项:
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问题 31: 1. 若要快速保存编辑中的原理图,应如何操作?( )
选项:
A. 按Ctrl + S键。
B. 按Ctrl + F4键。
C. 按Alt + F4键。
D. 按Alt + S键
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问题 32: 2. 元件库的建立的建立有两种方法,一是通过[ ]创建,二是通过[ ]创建。( )
选项:
A. 菜单、面板
B. 面板、菜单
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问题 33: 3. 原理图元件库文件的后缀名是 ( )
选项:
A. .SchDoc
B. .SchLib
C. .Sch
D. .Lib
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问题 34: 4. 在编辑层次化原理图时,若要让Project面板的文档列表,呈现层次化结构,应如何操作?
选项:
A. 保存所有文件。
B. 编译工程。
C. 重新打开工程
D. 执行“工具>>显示层次化结构”命令。
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问题 35: 5. 在编辑原理图时,若快捷键失效,其他功能正常,可能是什么因素?
选项:
A. 计算机死机。
B. Altium Designer 死机。
C. 在中文输入模式。
D. 键盘死锁。
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问题 36: 6. PCB设计主要包括哪些工作
选项:
A. 原理图设计
B. PCB layout
C. 电路模拟仿真
D. CAM工程
E. PCB抄板
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问题 37: 7. 集成库在编译过程中会检测错误,如引脚封装是否对应等。
选项:
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问题 38: 8. 在绘制元器件符号时,要放置元件引脚,应使用“pin”,不应该使用“line”。
选项:
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问题 39: 1. altium designer的原理图“参数选择”对话框中主要有9个标签页,以下哪些是()
选项:
A. General(常规)
B. Graphical Editing(图形编辑)
C. Compiler(编译器)
D. Break Wire(断开连线)
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问题 40: 2. General常规参数设置: 在“参数选择”对话框中,单击“General(常规)”标签,弹出的“General(常规)。
选项:
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问题 41: 3. Graphical Editing图形编辑参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Graphical Editing(图形编辑)”标签,弹出的 “Graphical Editing(图形编辑)”。
选项:
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问题 42: 4. Compiler编译器参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Compiler(编译器)”标签,弹出“Compiler(编译器)”
选项:
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问题 43: 5. AutoFocus自动聚焦参数设置在“参数选择”对话框中,单击“AutoFocus(自动聚焦)”标签,弹出“AutoFocus(自动聚焦)”
选项:
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问题 44: 6. Library AutoZoom(元件库自动缩放)参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Library AutoZoom(元件自动缩放)”标签,弹出“Library AutoZoom(元件自动缩放)”
选项:
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问题 45: 7. Grids(栅格)参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Grids(栅格)”标签,弹出“Grids(栅格)”
选项:
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问题 46: 8. Break Wire切割导线参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Break Wire(切割导线)”标签,弹出“Break Wire(切割导线)”
选项:
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问题 47: 9. Default Units默认单位参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Default Units(默认单位)”标签,弹出“Default Units(默认单位)”
选项:
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问题 48: 10. Default Primitives原始默认值参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Default Primitives(原始默认值)”
选项:
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问题 49: 1. 原理图元件库文件的后缀名是
选项:
A. SchDoc
B. SchLib
C. Sch
D. Lib
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问题 50: 2. 下列哪项是SCH元件库文件的扩展名?
选项:
A. PCBLIB。
B. SCHLIB。
C. INTLIB。
D. PCB3DLIB。
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问题 51: 3. 下列对于元件库建立元件符号(Symbol)模型描述中错误的是?
选项:
A. 可依厂商提供的元件数据手册( Datasheet)中描述的引脚定义自己绘制元件
B. EDA软件会提供市面上所有厂商的元件符号(Symbol)模型
C. 建立元器件符号库(SCHLib)时可以不必照引脚定义编号顺序排列
D. 建立元器件符号库( SCHLib)完成后,可依设计方便而移动引脚定义
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问题 52: 4. 在Altium Designer的PCB元件编辑环境里,若要产生元件库的元件列表数据,应如何操作?
选项:
A. 执行“工具”->“器件列表”命令。
B. 执行“工具”->“库列表”命令。
C. 执行“报告”->“器件列表”命令。
D. 执行“报告”->“库列表”命令。
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问题 53: 5. 若要删除目前编辑电路板元件库的某元件,在PCB Library面板内的元件区域内,应如何操作?
选项:
A. 选中该元件按Del键。
B. 单击鼠标右键,再选择删除命令。
C. 单击鼠标右键,再选择清除命令。
D. 直接将该元件拖曳到窗口外。
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问题 54: 6. 元件库面板主要有_________、_________、_________、_________4个区域.
选项:
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问题 55: 7. Altium Designer 10软件中,不可以自己建立元件库。
选项:
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问题 56: 8. 元件库面板主要有元件、别名、引脚、模型4个区域.。
选项:
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问题 57: 1. 如何放置滤波电容?
选项:
A. 随便放置即可
B. 放置在被滤波对象的旁边尽量靠近
C. 放置在电容旁边
D. 以上都不对
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问题 58: 2. 要在放置原理图中的元件,可以使用哪个工具栏的放置元件按钮
选项:
A. 标准
B. 连线
C. 实用
D. 其他
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问题 59: 3. Altium Designer默认状态下,元件放置在顶层,若要改为放置在底层,应如何操作?
选项:
A. 选中元件后,再按*键即可
B. 在元件属性对话框里的板层字段,设定为Bottom选项即可
C. 执行“编辑”->“翻转板子”命令
D. 执行“查看”->“翻转板子”命令
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问题 60: 4. 若要放置电源符号,应如何操作?
选项:
A. 按
钮。
B. 按
钮。
C. 按
钮。
D. 按
钮。
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问题 61: 5. 在Altium Designer中放置元器件的快捷键是
选项:
A. P 、O
B. P 、P
C. Ctrl + W
D. P 、C
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问题 62: 6. 对于屏幕一般放置PCB板的哪个位置?
选项:
A. 左边
B. 下边
C. 右边
D. 上边
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问题 63: 7. 在设计PCB时,元件通常放置在哪个层?
选项:
A. 顶层或电源层
B. 底层或电源层
C. 机械层或电源层
D. 顶层或底层
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问题 64: 8. 对于放置端口(Place Port)描述中错误的是?
选项:
A.
为端口的符号。
B. 端口符号可以改变名称、颜色、长度。
C. 选中端口后,按 Space键,该端口将逆时针旋转90度。
D. 端口的 I/O Type 只有 Input 和 Output。
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问题 65: 9. 放置元器件的步骤有哪些( )
选项:
A. 选择元器件所在库
B. 找到要放置的元器件
C. 编辑元器件属性
D. 调整元件位置和方向
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问题 66: 10. 执行菜单命令“放置”或在电路原理图的图纸上单击鼠标右键选择“放置”选项,将弹出“放置”菜单下的绘制电路图菜单命令。
选项:
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问题 67: 1. 在原理图中,节点是表示两交叉导线电气上相通的符号,如果两交叉导线没有节点,系统会认为两导线在电气上不相通
选项:
A. 正确
B. 错误
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问题 68: 2. 关于导线(Wire)的描述,哪一项是错误的?
选项:
A. 可以改变导线颜色和宽度。
B. 可以采用指定坐标的方式绘制。
C. 只能以45度或90度角布线。
D. 可使用自动连接(AutoWire)模式,指定两端点即自动布线。
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问题 69: 3. 若要将一个元件放置在导线上,即将该导线分割并连接该元件的两引脚,如图所示,应如何设定?
选项:
A. 在参数选项(Preferences)对话框里的Schematic/General页,选择自动连接选项。
B. 在参数选项(Preferences)对话框里的Schematic/General页,选择元件切除导线选项。
C. 在参数选项(Preferences)对话框里的Schematic/Graphic Editing页,选择切除元件下的导线选项。
D. 无此功能。
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问题 70: 4. 如何启动绘制导线命令?
选项:
A. 单击布线工具栏中的“ (线)”按钮
B. 执行“放置”→“线”命令
C. 在原理图图纸空白区域单击鼠标右健,在弹出的菜单中选择“放置”→“线”命令
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问题 71: 5. 在连接导线过程中,按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。
选项:
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问题 72: 6. 绘制导线的步骤包括:启动绘制导线命令、绘制导线、导线属性设置。
选项:
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问题 73: 7. Break Wire切割导线参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Break Wire(切割导线)”标签,弹出“Break Wire(切割导线)”
选项:
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问题 74: 8. 原理图中具有相同的网络标号的导线,都被看作同一条导线。
选项:
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问题 75: 9. 进入绘制导线状态后,光标变成十字形,系统处于绘制导线状态。
选项:
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问题 76: 10. 连线是实际电路中的连接导线 。
选项:
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问题 77: 1. 原理图编译时,提示Floating NetLabel…at…,如何解决?
选项:
A. 多余网络标号删掉。
B. 检查是否有网标悬空,将悬空的网络标号放置在导线上。
C. 重新绘制导线。
D. 以上都方案都可行。
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问题 78: 2. 编译出现“only one pin”错误是由什么导致的?
选项:
A. 网络只连接一端
B. 元器件只有一个引脚
C. 有重新的网络
D. 以上都不是
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问题 79: 3. 项目编译操作,对应的英文操作名称为
选项:
A. Compile project
B. ERC
C. Print Setup
D. Elliptical
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问题 80: 4. 原理图编译时,提示Net has no driving source,有哪些解决方案?
选项:
A. 这种警告并不影响原理图正常的电气连接关系,不进行仿真的话可忽略不计。
B. 在原理图库中将相对应报错的引脚属性改为Passive即可。
C. 打开“工程参数(Project Options)”中的原理图编译项,将Nets with no driving source报错格式设置为”不报告“即可
D. 以上方案都可行。
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问题 81: 5. 执行编译检查后,对违反规则的情况,都要全面修改
选项:
A. 正确
B. 错误
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问题 82: 6. 在AD原理图编译界面中使用什么命令可以添加规则?
选项:
A. Place >> Directives >> Parameter Set
B. Place >> Rules
C. Tools >> Create Rules
D. 以上都不是
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问题 83: 7. 项目编译包括( )
选项:
A. 原理图编译
B. 查看编译信息
C. 原理图修正
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问题 84: 8. 如何查看编译信息( )
选项:
A. 行“察看”→“Workspace Panels(工作面板)”→“System(系统)”→“Messages(信息)”命令
B. 打开工作窗口右下角的“System(系统)”标签,然后选择“Messages(信息)”菜单项
C. 在工作窗口中单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中执行“Workspace Panels(工作面板)”→“System(系统)”→“Messages(信息)”命令
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问题 85: 9. 原理图的编译包括( )
选项:
A. 菜单命令
B. 快捷键
C. 右键菜单
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问题 86: 10. 利用编译检查,可以检查元件序号是否重复。
选项:
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问题 87: 1. 要进行原理图编辑器设计窗口的缩放,要调用原理图编辑器的哪个主菜单( )
选项:
A. 文件
B. 查看
C. 设计
D. 帮助
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问题 88: 2. 要在放置原理图中的元件,可以使用哪个工具栏的放置元件按钮( )
选项:
A. 标准
B. 连线
C. 实用
D. 其他
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问题 89: 3. 要在原理图中设计时更改栅格的大小,可以使用哪个工具栏的设置栅格( )
选项:
A. 标准
B. 连线
C. 实用
D. 其他
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问题 90: 4. 在原理图设计时,要复制某个元件符号,可以使用哪个工具栏的复制按钮
选项:
A. 标准
B. 连线
C. 实用
D. 其他
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问题 91: 5. 原理图编辑器中的哪个面板能够在分析和编译原理图后提供关于原理图的所有信息( )
选项:
A. 库
B. 工程
C. 文件
D. 导航
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问题 92: 6. 在绘制原理图时,如需修改栅格的颜色,需要在“参数选择”的( )标签中选择“转换特殊字符”这项。
选项:
A. Default Units
B. Default Primitives
C. General
D. Grids
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问题 93: 7. 使元器件符号底对齐的快捷键是( )
选项:
A. Ctrl+Shift+B
B. Ctrl+Shift+T
C. Ctrl+Shift+V
D. Ctrl+Shift+H
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问题 94: 8. 使元器件符号顶对齐的快捷键是( )
选项:
A. Ctrl+Shift+B
B. Ctrl+Shift+T
C. Ctrl+Shift+V
D. Ctrl+Shift+H
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问题 95: 9. 使元器件符号左对齐的快捷键是( )
选项:
A. E G L
B. E G I
C. E G H
D. E G R
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问题 96: 10. 使元器件符号垂直分布的快捷键是( )
选项:
A. E G L
B. E G H
C. E G V
D. E G I
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问题 97: 11. Altium Designer的原理图编辑器主要由___________、___________、___________和___________几部分组成。
选项:
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问题 98: 12. Altium Designer系统可以提供内容丰富的工具栏。
主要有__________工具栏、__________工具栏、__________工具栏和__________工具栏。
选项:
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问题 99: 13. 在原理图设计中经常用到的工作面板有__________面板、__________面板及__________面板。
选项:
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问题 100: 14. 绘制电路原理图的基本步骤包括:建立工作环境,______________,查找和放置元器件,布局元件,设置元器件属性,______________,放置电源和接地符号,放置网络标签和打印输出。
选项:
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问题 101: 15. 在原理图编辑环境中,浏览元器件的方法有( )
选项:
A. 执行“设计”->“浏览库”命令
B. 在右下角单击“System”,在弹出的菜单中选择“库”选型
C. 点击“库”面板中的“库”
D. 执行“设计”->“添加/移除库”
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问题 102: 16. 元器件的删除的方法有( )
选项:
A. 使用快捷键E D
B. 使用菜单命令“编辑”→“删除”
C. 使用“Delete”键
D. 使用快捷键ctrl+x
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问题 103: 17. 对原理图的元器件进行自动标注,有以下几种处理形式的标注?
选项:
A. Down then Cross
B. Up then Cross
C. Cross then Down
D. Cross then Up
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问题 104: 18. 在电路原理图上选中需要复制的对象,然后再进行复制操作,有以下几种方法( )
选项:
A. 执行“编辑”→“拷贝”命令
B. 单击工具栏中的“复制”按钮。
C. 使用快捷键Ctrl + C
D. 使用快捷键E P
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问题 105: 19. 取消选取元器件有以下几种方法( )
选项:
A. 直接用鼠标单击电路原理图的空白区域
B. 单击主工具栏中的“(取消选择)”按钮
C. 执行“编辑”→“取消选中”命令
D. 按住“Shift”键,逐一单击已被选取的元器件
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问题 106: 20. 在原理图编辑器中,调出“文档选项”对话框的命令有( )
选项:
A. 单击右键,选择“选项”→“文档选项”
B. 单击右键,选择“选项”→“文件参数”
C. 单击右键,选择“选项”→“图纸”
D. 执行菜单命令“设计”→“选项”
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问题 107: 21. 当放置元器件后,要再次修改元器件属性,只需单击要编辑的元器件,打开“Properties for Schematic Component
in Sheet(原理图元件属性)”对话框,进行修改。
选项:
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问题 108: 22. 在调整元件位置和方向,可以使用空格键,X键或Y键,但必须在西文输入法的状态才有效。
选项:
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问题 109: 23. 要删除多个元件,必须将这些元件选中,才能删除。
选项:
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问题 110: 24. 如果需要选取多个元器件,如果这些元器件是不相邻的,则需要按住“Ctrl”键,用鼠标逐一单击要选取的元器件。
选项:
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问题 111: 25. 我们在选取元器件时,执行菜单命令“编辑”→“选中”→“全部”,相当于使用快捷键“Ctrl+A”。
选项:
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问题 112: 26. 要在英文输入状态才能使用空格键,X键或Y键进行元器件的旋转和镜像。
选项:
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问题 113: 27. 用“X”键可以实现元器件上下对调。
选项:
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问题 114: 28. 常见的电子元器件符号如电阻器、电容器、三极管等,一般在“Miscellaneous Connectors.IntLib”库中
选项:
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问题 115: 29. 执行“Place”->“Wire”命令,放置导线,或者使用快捷键P L,还可以单击布线工具栏中的“绘制导线”按钮,可以完成元器件之间的电气连接。
选项:
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问题 116: 30. 在图纸上放置好元件之后,就不能对某个元件的属性进行设置了。
选项:
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问题 117: 1. 在Altium Designer新建PCB文件的扩展名是什么?
选项:
A. PCBLIB。
B. PCBDOC。
C. PRJPCB。
D. DOCPCB。
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问题 118: 2. PCB 的设计中, PCB 图主要是由什么元素构成?
选项:
A. 导线
B. 接口
C. 元件
D. 铜箔
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问题 119: 3. 在编辑XXX.PrjPCB PCB工程时,若要将原理图的数据转移到PCB,可在PCB编辑器里使用哪个命令?
选项:
A. 执行“文件”->“加载”命令。
B. 执行“文件”->“导入”命令。
C. 执行“工具”->“Import Changes From XXX.PrjPCB”命令。
D. 执行“设计”->“Import Change From XXX.PrjPCB”命令。
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问题 120: 4. PCB的布线是指( )
选项:
A. 元器件焊盘之间的连线
B. 元器件的排列
C. 元器件排列与连线走向
D. 除元器件以外的实体连接
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问题 121: 5. 在Altium Designer的PCB元件编辑环境里,如何启用PCB封装向导?
选项:
A. 执行“设计”->“元器件向导…”命令。
B. 执行“工具”->“元器件向导…”命令。
C. 执行“文件”->“元器件向导…”命令。
D. 执行“工具”->“封装向导…”命令。
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问题 122: 6. 在Altium Designer的PCB编辑环境里,若要将PCB翻转,应如何操作?
选项:
A. 执行“编辑”->“翻转板子”命令。
B. 执行“查看”->“翻转板子”命令。
C. 执行“设计”->“翻转板子”命令。
D. 执行“工具”->“翻转板子”命令。
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问题 123: 7. 在Altium Designer的PCB编辑环境里,对于在PCB板中放置字符串的描述中错误的是?
选项:
A. 可以设定字号。
B. 可以设定中文字,包含竖式排列。
C. 设定反相字时,可设定反相字外围宽度。
D. 中文字输出gerber会变成乱码。
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问题 124: 8. 执行File/New/ PCB Library命令可以新建一个PCB文件。
选项:
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问题 125: 9. 在PCB编辑器中可对PCB库文档进行重命名操作
选项:
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问题 126: 10. PCB设计与制作流程基本流程:原理图设计、PCB布局布线、PCB制作、功能验证性能测试。( )
选项:
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问题 127: 1. 下列表示切换捕捉栅格大小的是( )
选项:
A. Cycle Snap Grid
B. Cycle Snap Grid( Reverse)
C. Toggle Visible Grid
D. Set Snap Grid
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问题 128: 2. 下列表示反向切换捕捉栅格大小的是( )
选项:
A. Cycle Snap Grid
B. Cycle Snap Grid( Reverse)
C. Toggle Visible Grid
D. Set Snap Grid
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问题 129: 3. 下列表示显示/隐藏可视栅格的是( )
选项:
A. Cycle Snap Grid
B. Cycle Snap Grid( Reverse)
C. Toggle Visible Grid
D. Set Snap Grid
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问题 130: 4. 下列表示设置捕捉栅格大小的是( )
选项:
A. Cycle Snap Grid
B. Cycle Snap Grid( Reverse)
C. Toggle Visible Grid
D. Set Snap Grid
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问题 131: 5. 原理图库编辑器工具栏有那些( )
选项:
A. 标准工具栏
B. 实用工具栏
C. 模式工具栏
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问题 132: 6. 在原理图库文件的编辑环境中,执行“工具”→“文档选项”菜单命令,则弹出如图所示的库编辑器工作区对话框,可以根据需要设置相应的参数。
选项:
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问题 133: 7. 单击实用工具栏中的第一个图标,则会弹出相应的IEEE符号工具栏。
选项:
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问题 134: 8. 单击实用工具栏中的第二个图标,则会弹出相应的原理图符号绘制工具栏
选项:
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问题 135: 9. 单击实用工具栏中的第四个图标,则会弹出相应的模型管理的对话框
选项:
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问题 136: 10. “模式”工具栏,主要用来控制当前元件的显示模式。
选项:
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问题 137: 1. 球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置,其英文缩写是BGA
选项:
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问题 138: 2. 库文件包包括原理图库|封装库|模型库等。库文件包包经过编译后就成为集成库。
选项:
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问题 139: 3. 集成库在编译过程中会检测错误,如引脚封装是否对应等。
选项:
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问题 140: 4. 设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装,可以检验是否存在重叠部分,焊盘标识符是否丢失,是否存在浮铜、元器件参数是否恰当等。
选项:
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问题 141: 5. 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。
选项:
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问题 142: 6. 检查元器件封装并生成报表的快捷键是R->R.
选项:
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问题 143: 7. 利用封装向导可以创建任何样式的元件封装
选项:
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问题 144: 8. 元件封装是和元件一一对应的,不能混用
选项:
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问题 145: 9. 不同的元器件可以共用同一个元器件封装
选项:
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问题 146: 1. 如何将PCB封装与原理图符号库匹配?
选项:
A. 在原理图符号库编辑界面中使用点击Add FootPrint添加
B. 分别编译PCB封装与原理图符号库
C. 不需要操作,软件自动完成
D. 以上都不是
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问题 147: 2. 下列哪种元件为BGA封装模型的图形?
选项:
A.
B.
C.
D.
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问题 148: 3. 下列哪项不是英制尺寸的SMD电阻封装?
选项:
A. 0402
B. 0603
C. 1210
D. 1314
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问题 149: 4. 如图所示,此元件的封装(footprint)为哪种类型?
选项:
A. TO92A
B. SOT23
C. TQFP
D. SOIC16
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问题 150: 5. 下列哪项不是目前常用的IC封装类型?
选项:
A. DIP(Dual In-line Package)
B. TOFP(Thin Quad Flat Package)
C. BGA(Ball Grid Array)
D. FPGA(Field Programmable Gate Array)
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问题 151: 6. 在设计PCB封装库时丝印放置在哪个层?
选项:
A. Top Overlay
B. Top Paste
C. Top Solder
D. 以上都不是
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问题 152: 7. 使用PCB封装向导创建贴片元器件时,如何操作?
选项:
A. Tools >> Footprint Wizards选择Through Hole
B. Tools >> IPC Compliant Footprint Wizards
C. Tools >> FootPrint Properties…
D. 以上都不是
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问题 153: 8. 在PCB中,封装就是代表元件符号。
选项:
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问题 154: 9. 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
选项:
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问题 155: 1. 下列哪项是元件封装(footprint)模型?
选项:
A.
B.
C.
D.
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问题 156: 2. Altium Designer原理图里的元件,可加载多种元件模型,若要继续进行电路板设计,则必须加载哪种元件模型?
选项:
A. Signal Integrity。
B. Simulation。
C. PCB3D。
D. Footprint。
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问题 157: 3. 下列哪项不是Altium Designer所提供的元件3D模型?
选项:
A. 圆柱体(Cylinder)
B. 球体(Sphere)
C. DXF模型
D. STEP模型
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问题 158: 4. 在Altium Designer所提供的元件3D模型里,哪项可贴图?
选项:
A. 挤压(Extruded)
B. 圆柱体(Cylinder)
C. STEP模型
D. DXF模型
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问题 159: 5. 下列哪种元件模型为原理图与电路板的媒介?
选项:
A. Simulation
B. Signal Integrity
C. Footprint
D. PCB3D
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问题 160: 6. 建立元件符号(Symbo)模型时,下列哪项为最关键部分?
选项:
A. 引脚定义
B. 图形的大小
C. 元件价格
D. 图形的颜色
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问题 161: 7. 下列哪种元件模型用于在原理图中设定PCB的接口?
选项:
A. 3D模型。
B. 仿真模型。
C. 信号完整性模型。
D. 封装模型。
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问题 162: 8. Altium Designer所提供的元件模型中,哪项可使用在PCB Layout设计中?
选项:
A. VHDL。
B. Simulation。
C. PCB 3D。
D. Fpptprint。
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问题 163: 9. 下列哪种元件模型用于在原理图中设定PCB的接口?
选项:
A. 3D模型。
B. 仿真模型。
C. 信号完整性分析模型。
D. 封装模型
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问题 164: 10. 元件库面板主要有元件、别名、引脚、模型4个区域.。
选项:
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问题 165: 1. 原理图设计模板时,其文件要保存为下列哪一种文件类型?
选项:
A. *.SchDoc。
B. *.SchDot。
C. *.Tenplate。
D. 以上都不是。
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问题 166: 2. 原理图设计模板时,其文件要保存为下列哪一种文件类型?
选项:
A. *.SchDoc。
B. *.SchDot。
C. *.Tenplate。
D. 以上都不是。
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问题 167: 3. 在进行原理图文档设置,即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作,能实现上述操作的是( )
选项:
A. Edit\Change
B. Design\Document Options
C. Tool\Schematic Preferences
D. Project\Project Options
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问题 168: 4. 若要应用Altium Designer的元器件向导(Component Wizard)新建一个QFP44封装元件,则可选择其中的哪个封装模板选项?
选项:
A. Small Outline Packages(SOP)
B. Leadless Chip Carriers(LCC)
C. Quad Packs(QUAD)
D. Ball Grid Arrays(BGA)
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问题 169: 5. 在制作原理图模板时,需要绘制直线,可以使用原理图编辑器的哪个工具栏中的绘制直线按钮。( )
选项:
A. 标准
B. 连线
C. 实用
D. 其他
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问题 170: 6. Altium Designer 原理图文件的格式为
选项:
A. Schlib
B. SchDoc
C. Sch
D. Sdf
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问题 171: 7. 原理图图纸大小的设置在( )
选项:
A. 文档选项
B. 优先设置
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问题 172: 8. 新建原理图文件的步骤为:文件-创建-原理图。
选项:
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问题 173: 9. 层次原理图主要包括两大部分:主原理图和子原理图。其中主原理图与子原理图的关系是父原理与子原理的关系,在子原理图中不能包含下一级子原理图。
选项:
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问题 174: 1. 在元器件库编辑器环境中,要可以对某个元件的各种参数进行设置,可以点击SCH元器件库面板下的元件区的哪个按钮
选项:
A. Add
B. Delete
C. Place
D. Edit
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问题 175: 2. 在原理图库文件编辑器环境中,如需要查找查找某个元器件符号,则可以执行工具菜单下的“转到”命令。
选项:
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问题 176: 3. 原理图库文件编辑器除了可以创建元器件符号之外,还可以制作元器件的SPICE模型。
选项:
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问题 177: 4. 在原理图库文件的编辑环境中,执行“工具-文档”选项菜单命令,则弹出库编辑器工作区对话框。
选项:
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问题 178: 5. 在库文件编辑器工作区对话框中的“单位”标签页中,可以设置单位为英制或公制。
选项:
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问题 179: 6. 捕捉栅格Snap Grid是指设计者在放置或移动对象时,光标移动的间距。
选项:
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问题 180: 7. 可视栅格Visible Grid是指在区域内以线显示出来的间距。
选项:
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问题 181: 8. 在原理图库中,某些元器件的引脚会被隐藏,如要显示隐藏的引脚,只能去掉引脚的“Hide”属性。
选项:
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问题 182: 9. 元件库面板主要有元件、别名、引脚、模型4个区域.。
选项:
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问题 183: 10. 可以在元件区域对元件进行放置、添加、删除、编辑操作。
选项:
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问题 184: 1. 下列哪项为正确的总线网络标号?
选项:
A. Data[0~7]。
B. 3com[3-1]。
C. _New[11..2]。
D. Address0:15。
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问题 185: 2. 若要设置查分信号,其中一条网络的网络标号设置为PXT_N,则另一条网络标号应该是什么?
选项:
A. 不确定。
B. NXT_P。
C. PXT_P。
D. NXT_N。
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问题 186: 3. 如何更改接地符号的默认网络标号?
选项:
A. 在参数选项(Preferences)对话框的General页里修改。
B. 在参数选项(Preferences)对话框的Graphical Editing页里修改。
C. 在参数选项(Preferences)对话框的图纸选项页里修改。
D. 无法更改
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问题 187: 4. 如果想要快速执行元件标号自动排序,可以利用下列哪一项快捷键?
选项:
A. 按 T、C 键。
B. 按 T、A 键。
C. 按 T、L 键。
D. 按 T、D 键。
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问题 188: 5. 下列关于原理图元件标号自动排序(Annotate)功能的优先权的叙述,哪项正确?
选项:
A. 数字设定越小优先权越高。
B. 数字设定越小优先权越低。
C. 数字设定越打优先权越高。
D. 以上都不是。
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问题 189: 6. 若不要在布线上显示网络标号,可通过层颜色设置对话框中的哪一项设定?
选项:
A. 板层和颜色。
B. 显示/隐藏。
C. 视图选项。
D. 透明度。
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问题 190: 7. 在原理图编辑区里,若要快速将原理图中所有元器件标号,恢复为“?”,应如何操作?
选项:
A. 执行“设计”→“重置原理图元件标号”(Reset Schematle Designators)命令。
B. 执行“工具”→“重置原理图元件标号”(Reset Schematle Designators)命令。
C. 执行“设计”→“取消原理图元件编序”(Back Annotate Schematic)命令。
D. 执行“工具”→“取消原理图元件编序”(Back Annotate Schematic)命令。
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问题 191: 8. 执行原理图元件标号自动排序功能时,最后得完成下列哪一项才是真正把变更值套用至图纸中?
选项:
A. 接受变更(建立ECO)。
B. 反排序(Back Annotate)。
C. 更新标号。
D. 以上都不是。
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问题 192: 9. 在原理图的图样上,具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。
选项:
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问题 193: 1. 要进行工程文件的编译,需要调用原理图编辑器的哪个主菜单
选项:
A. 工程
B. 文件
C. 设计
D. 工具
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问题 194: 2. 原理图编辑器中的哪个面板能够在分析和编译原理图后提供关于原理图的所有信息
选项:
A. 库
B. 工程
C. 文件
D. 导航
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问题 195: 3. 原理图编辑器中的哪个面板能够在分析和编译原理图后提供关于原理图的所有信息( )
选项:
A. 库
B. 工程
C. 文件
D. 导航
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问题 196: 4. 原理图编译时,提示Net has no driving source,有哪些解决方案?
选项:
A. 这种警告并不影响原理图正常的电气连接关系,不进行仿真的话可忽略不计。
B. 在原理图库中将相对应报错的引脚属性改为Passive即可。
C. 打开“工程参数(Project Options)”中的原理图编译项,将Nets with no driving source报错格式设置为”不报告“即可。
D. 以上方案都可行。
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问题 197: 5. 原理图编译时,提示Net has no driving source,有哪些解决方案?
选项:
A. 这种警告并不影响原理图正常的电气连接关系,不进行仿真的话可忽略不计。
B. 在原理图库中将相对应报错的引脚属性改为Passive即可。
C. 打开“工程参数(Project Options)”中的原理图编译项,将Nets with no driving source报错格式设置为”不报告“即可
D. 以上方案都可行。
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问题 198: 6. 执行编译检查后,对违反规则的情况,都要全面修改
选项:
A. 正确
B. 错误
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问题 199: 7. 在AD原理图编译界面中使用什么命令可以添加规则?
选项:
A. Place >> Directives >> Parameter Set
B. Place >> Rules
C. Tools >> Create Rules
D. 以上都不是
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问题 200: 8. 文件编译后,系统的自动检测结果将出现在“Messages(信息)”面板中。通过()方法可以打开“Messages(信息)”面板。
选项:
A. 执行“View(察看)”→“Workspace Panels(工作面板)”→“System(系统)”→“Messages(信息)”命令
B. 打开工作窗口右下角的“System(系统)”标签,然后选择“Messages(信息)”菜单项
C. 在工作窗口中单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中执行“Workspace Panels(工作面板)”→“System(系统)”→“Messages(信息)”命令
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问题 201: 9. 库文件包包括原理图库|封装库|模型库等。库文件包包经过编译后就成为集成库。
选项:
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问题 202: 10. 执行编译检查后,对违反规则的情况,都要全面修改。
选项:
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问题 203: 1. PCB的主要作用有 提供IC等各种电子元器件固定、组装的机械支撑、实现IC等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘、为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别、为电子产品提供屏蔽作用
选项:
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问题 204: 2. PCB根据成品软硬可以分为刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板。
选项:
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问题 205: 3. 球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置,其英文缩写是BGA。
选项:
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问题 206: 4. PCB设计主要包括原理图设计、PCB layout、电路模拟仿真、CAM工程、PCB抄板。
选项:
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问题 207: 5. 目前主流的EDA公司有奥腾Altium、铿腾Cadence、明导Mentor、图研Zuken。
选项:
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问题 208: 6. 奥腾Altium前称Protel 国际有限公司由Nick Matrin于1985年始创于澳大利亚。
选项:
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问题 209: 7. 下面EDA软件包括图研公司的产品CADSTAR、CR5000、CR8000。
选项:
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问题 210: 8. PCB项目文件的后缀名是.PrjPcb
选项:
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问题 211: 9. Altium Designer 的常用编辑器有原理图编辑器、PCB编辑器、原理图库文件编辑器、PCB库文件编辑器。
选项:
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问题 212: 10. 原理图库文件编辑器的文件扩展名为*.PcbDoc。
选项:
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问题 213: 1. 使用PCB封装向导创建直插元器件时,如何操作?
选项:
A. Tools >> Footprint Wizards选择Through Hole
B. Tools >> IPC Compliant Footprint Wizards
C. Tools >> New Blank Footprint
D. 以上都不是
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问题 214: 2. 在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste层与焊盘大小关系?
选项:
A. 焊盘Top Paster层大于焊盘1mm
B. 焊盘Top Paster层小于焊盘1mm
C. 焊盘Top Paster层等于焊盘大小
D. 以上都不是
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问题 215: 3. 在绘制PCB封装时,器件 焊盘一般要比数据手册上大多少?
选项:
A. 0.1mm~0.3mm
B. 1mm~2mm
C. 3mm~5mm
D. 以上都不对
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问题 216: 4. 下列哪种元件模型用于在原理图中设定PCB的接口?
选项:
A. 3D模型。
B. 仿真模型。
C. 信号完整性分析模型。
D. 封装模型
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问题 217: 5. AD中在PCB封装库编辑界面使用什么命令来操作3D模型?
选项:
A. Place >> 3D Body
B. Place >> Extruded 3D Body
C. Tools >> Create 3D Body
D. 以上都不是
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问题 218: 6. 如何给封装库添加3D模式?
选项:
A. Place >> 3D Body
B. 直接将3D模型拖入到AD界面中
C. 在PCB板3D模式下添加
D. 以上都不是
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问题 219: 7. 使用PCB封装向导创建贴片元器件时,如何操作?
选项:
A. Tools >> Footprint Wizards选择Through Hole
B. Tools >> IPC Compliant Footprint Wizards
C. Tools >> FootPrint Properties…
D. 以上都不是
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问题 220: 8. 在设计PCB封装库时丝印放置在哪个层?
选项:
A. Top Overlay
B. Top Paste
C. Top Solder
D. 以上都不是
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问题 221: 9. SMT-PCB板的厚度一般在( )
选项:
A. 0.5~2mm
B. 1.0~2mm
C. 1.2~3mm某个PCB中,安全间距过小
D. 1.5~3.5mm
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问题 222: 10. 设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装,可以检验是否存在重叠部分,焊盘标识符是否丢失,是否存在浮铜、元器件参数是否恰当等。
选项:
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问题 223: 1. 集成库一般由什么组成?
选项:
A. 原理图库与PCB封装库
B. 原理图库
C. PCB封装库
D. 仿真库
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问题 224: 2. 以下对AD20导出规则说法正确的是?
选项:
A. 除了间距规则外都可以导出
B. 除了线宽规则外都可以导出
C. 所有规则都可以导出
D. 以上都不对
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问题 225: 3. 以下关于AD中设置柔性板说法正确的?
选项:
A. 直接属性面板中设置为柔性板
B. 在叠层管理器中设置相应板层为柔性板
C. 新建叠层将其设置为柔性板
D. 以上都不对
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问题 226: 4. PCB的布线是指( )
选项:
A. 元器件焊盘之间的连线
B. 元器件的排列
C. 元器件排列与连线走向
D. 除元器件以外的实体连接
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问题 227: 5. PCB设计中,需要调整板形,应如何操作?
选项:
A. 绘制需要设置的板外框(闭合线)。
B. 选中绘制好的外框线(闭合线)。
C. 执行Dsign<
D. 以上都包含。
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问题 228: 6. 在PCB中,封装就是代表( )
选项:
A. 元件符号
B. 电路符号
C. 元件属性
D. 元件的投影轮廓
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问题 229: 7. 如何将PCB封装与原理图符号库匹配?
选项:
A. 在原理图符号库编辑界面中使用点击Add FootPrint添加
B. 分别编译PCB封装与原理图符号库
C. 不需要操作,软件自动完成
D. 以上都不是
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问题 230: 8. 负片层与正片层的区别?
选项:
A. 负片层上的走线是去除铜的
B. 正片层上的走线是添加铜的
C. 负片层用于接负电源
D. 以上都不是
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问题 231: 9. 过孔的英文名称为( )
选项:
A. Pad
B. Via
C. layer
D. Footprint
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问题 232: 10. AD20中默认超过500违反的规则数量,就不再显示?
选项:
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问题 233: 1. 在PCB编辑区里,下列哪项表示网络?
选项:
A. 连接。
B. 导线。
C. 布线。
D. 文字。
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问题 234: 2. 下列哪项不是电气属性对象?
选项:
A. 过孔。
B. 字符串。
C. 焊盘。
D. 布线。
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问题 235: 3. 在Altium Designer的PCB编辑环境里,若显示该PCB里过孔总数,可放置哪个特殊字符串?
选项:
A. =Via_count。
B. .Via_count。
C. =Total_vias。
D. .Total_vias。
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问题 236: 4. 下列哪项不是Altium Designer所提供的钻孔形式?
选项:
A. 圆孔。
B. 方孔。
C. 三角孔。
D. 槽孔。
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问题 237: 5. 在Altium Designer的PCB编辑环境里,如何打开多边形敷铜器?
选项:
A. 执行“工具”→“多边形敷铜”命令。
B. 执行“设计”→“多边形敷铜”命令。
C. 执行“工具”→“多边形敷铜”→“多边形敷铜器”命令。
D. 执行“设计”→“多边形敷铜”→“多边形敷铜器”命令。
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问题 238: 6. 在Altium Designer中,若要在pad、via、track等设定显示Net的方式,应如何操作?
选项:
A. 执行“工具”→“板层和颜色设定”命令。
B. 执行“设计”→“板层和颜色设定”命令。
C. 执行“工具”→“板层和颜色设定”命令,显示选项页。
D. 执行“设计”→“板层和颜色设定”命令,显示选项页。
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问题 239: 7. 若要修改铺铜的外形,可采用哪种操作?
选项:
A. 按M、G键。
B. “编辑”→“移动”→“移动/调整多段走线的大小”命令。
C. 在铺铜上右键单击执行“多边形操作”→“Resize Polygon”命令。
D. 以上都可以。
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问题 240: 8. 自行应用线段或弧线画出一个封闭区域后,可将该区域转化成哪些对象?
选项:
A. Polygon。
B. Board Cutout。
C. Polygon Cutout。
D. 以上都可以。
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问题 241: 9. PCB编辑环境里,使用PCB面板内的网络(Net)类别查看电路,可看到哪些信息?
选项:
A. Net Unroute的长度。
B. Net连接到的各个pad、via、track的项目。
C. Net完成布线的长度。
D. 以上都可以。
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问题 242: 10. 在Altium Designer里,若要切换到保存之前的版本,应在哪里操作?
选项:
A. 文件管理器。
B. 工程面板。
C. 时光回溯器。
D. 存储管理器。
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问题 243: 11. 在Altium Designer里,若要比较两个PCB文件的数据差异,应如何操作?
选项:
A. 执行“工程”→“显示差异…”命令。
B. 执行“工具”→“显示差异…”命令。
C. 执行“设计”→“显示差异…”命令。
D. 执行“查看”→“显示差异…”命令。
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问题 244: 12. 下列哪项为驱动PCB雕刻机必要的文件?
选项:
A. 钻孔图与PCB组合图。
B. Gerber文件与NC钻孔文件。
C. 分层打印图与NC钻孔文件。
D. 分层打印图与钻孔组合。
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问题 245: 13. 在Altium Designer的PCB编辑环境里,若要测量两对象的间距,应如何操作?
选项:
A. 执行“设计”→“测量距离”命令。
B. 执行“工具”→“测量距离”命令。
C. 执行“报告”→“测量选取对象”命令。
D. 执行“工具”→“测量选取对象”命令。
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问题 246: 14. 打印时,若要印出PCB板所有的层,可直接在OutJob窗口的PCB Prints项目中Configuration里执行哪个命令?
选项:
A. Create Composite命令。
B. Create Final命令。
C. Create Drill Drawing命令。
D. Create Assembly Drawing命令。
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问题 247: 15. 在Altium Designer的PCB编辑环境里,若要设置相对原点,应如何操作?
选项:
A. 执行“编辑”→“坐标”命令。
B. 执行“编辑”→“原点”命令。
C. 执行“放置”→“原点”命令。
D. 执行“编辑”→“原点”→“设置”命令。
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问题 248: 16. 下列哪项为表贴式焊盘与通孔式焊盘的差异?
选项:
A. 表贴式焊盘不必钻孔。
B. 通孔式焊盘不必钻孔。
C. 表贴式焊盘比较大。
D. 以上都是。
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问题 249: 17. 下列哪项是表贴式焊盘的优点?
选项:
A. 不必钻孔。
B. 体积小。
C. 成本较低。
D. 以上都是。
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问题 250: 18. 在Altium Designer的PCB操作环境里,若要查询电路板上所有孔径数据,可使用哪个面板?
选项:
A. PCB Rule And Violations面板。
B. PCB Inspector面板。
C. Hole Size Editor面板。
D. Navigator面板。
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问题 251: 19. 在放置文字时,若想放置反向的字,应如何操作?
选项:
A. 选择比划选项,再勾选反向的选项。
B. 选择True Type选项,再勾选反向的选项。
C. 选择条形码选项,再勾选反向的选项。
D. 以上都不是。
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问题 252: 20. 若要删除目前编辑电路板元件库的某元件,在PCB Library面板内的元件区域内,应如何操作?
选项:
A. 选中该元件按Del键。
B. 单击鼠标右键,再选择删除命令。
C. 单击鼠标右键,再选择清除命令。
D. 直接将该元件拖曳到窗口外。
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问题 253: 21. 在输出Gerber或打印时,若要显示钻孔表格在PCB上,应放置哪个字符串?
选项:
A. =Legend。
B. .Legeng。
C. =Printout。
D. .Printout。
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问题 254: 22. 在Altium Designer的PCB元件编辑环境里,若要产生元件库的元件列表数据,应如何操作?
选项:
A. 执行“工具”→“器件列表”命令。
B. 执行“工具”→“库列表”命令。
C. 执行“报告”→“器件列表”命令。
D. 执行“报告”→“库列表”命令。
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问题 255: 23. 输出GERBER,欲输出钻孔符号表,要放上哪一个特殊字符串?
选项:
A. .Comment。
B. .Legend。
C. .Pad_Count。
D. .Printout_Name。
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问题 256: 24. 下列哪个选项的功能可将对象设成群组,一起移动?
选项:
A. Clipboard。
B. Unions。
C. Snippets。
D. Align。
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问题 257: 25. 下列哪项不是Altium Designer所提供的PAD(焊盘)外形?
选项:
A. 椭圆形。
B. 矩形。
C. 圆角矩形。
D. 以上都是。
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问题 258: 26. 在Altium Designer里,可采用哪些方式产生PCB板框?
选项:
A. 手动绘制。
B. 键入坐标方式绘制。
C. 载入机械图文件(DXF、DWG)。
D. 以上都是。
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问题 259: 27. 在Altium Designer的PCB编辑区里,如何切换显示栅格?
选项:
A. G键。
B. Shift+G键。
C. Shift+Ctrl+G键。
D. Shift+E键。
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问题 260: 28. 在Altium Designer的PCB编辑区里,如何切换工作栅格?
选项:
A. G键。
B. Shift+D键。
C. Shift+G键。
D. Shift+E键。
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问题 261: 29. PCB Import Wizard(导入向导)不提供哪些文件类型的导入功能?
选项:
A. PADS。
B. Allegro。
C. CADSTAR。
D. NewsLayout。
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问题 262: 1. PCB多通道可以完成什么对象的格式复制?
选项:
A. Routed Net
B. 铺铜
C. 丝印
D. 以上都不是
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问题 263: 2. PCB设计中,当铺铜时发现,大铜皮铺完无法再铺上小铜,可通过什么方法解决?
选项:
A. 打开普通管理器,对铜皮的优先级进行调整,将小铜皮的优先级上调即可。
B. 将大铜皮删掉,先铺小铜,再铺大铜
C. 以上方式都可行,A方式更简单,B方式稍繁琐。
D. 以上方式不能解决问题。
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问题 264: 3. 对 PCB 的敷铜描述错误的是()
选项:
A. 铜层一般与电路中的地线相连
B. 高频电路中不适合敷铜
C. 可明显降低接地线的阻抗
D. 可保证 PCB 在焊接、调试过程中不容易出现变形及铜箔脱落的现象
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问题 265: 4. 关于 PCB 敷铜的说法错误的是()
选项:
A. 敷铜的网络一般是接地网络
B. 敷铜可以增加 PCB 的阻抗
C. 敷铜方式包括实心铜和网格铜
D. 敷铜前应该在规则中设置好线间距
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问题 266: 5. 铺铜的作用和方式:铺铜可以有效地实现屏蔽电路板信号的作用,提高电路板信号的抗电磁干扰能力;两种方式:1.实心式填充2.网状填充。
选项:
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问题 267: 6. 铺铜只能放置在PCB底端。
选项:
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问题 268: 7. Altium Designer 提供线化式( Hatched )铺铜、填满式( Solid )铺铜等等。
选项:
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问题 269: 8. 在 Atium Designer 的 PCB 编 境里,开启铺铜管理器通过启动工具→铺铜管理一铺铜管理器命令。
选项:
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问题 270: 9. 补泪滴操作的作用是避免受到外力撞击时,导线与焊盘或导线与导孔接触点断开。
选项:
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问题 271: 10. 补泪滴的快捷键是T + E。
选项:
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问题 272: 1. PCB多通道可以完成什么对象的格式复制?
选项:
A. Routed Net
B. 铺铜
C. 丝印
D. 以上都不是
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问题 273: 2. PCB设计中,当铺铜时发现,大铜皮铺完无法再铺上小铜,可通过什么方法解决?
选项:
A. 打开普通管理器,对铜皮的优先级进行调整,将小铜皮的优先级上调即可。
B. 将大铜皮删掉,先铺小铜,再铺大铜
C. 以上方式都可行,A方式更简单,B方式稍繁琐。
D. 以上方式不能解决问题。
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问题 274: 3. 对 PCB 的敷铜描述错误的是()
选项:
A. 铜层一般与电路中的地线相连
B. 高频电路中不适合敷铜
C. 可明显降低接地线的阻抗
D. 可保证 PCB 在焊接、调试过程中不容易出现变形及铜箔脱落的现象
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问题 275: 4. 关于 PCB 敷铜的说法错误的是()
选项:
A. 敷铜的网络一般是接地网络
B. 敷铜可以增加 PCB 的阻抗
C. 敷铜方式包括实心铜和网格铜
D. 敷铜前应该在规则中设置好线间距
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问题 276: 5. 铺铜的作用和方式:铺铜可以有效地实现屏蔽电路板信号的作用,提高电路板信号的抗电磁干扰能力;两种方式:1.实心式填充2.网状填充。
选项:
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问题 277: 6. 铺铜只能放置在PCB底端。
选项:
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问题 278: 7. Altium Designer 提供线化式( Hatched )铺铜、填满式( Solid )铺铜等等。
选项:
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问题 279: 8. 在 Atium Designer 的 PCB 编 境里,开启铺铜管理器通过启动工具→铺铜管理一铺铜管理器命令。
选项:
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问题 280: 9. 补泪滴操作的作用是避免受到外力撞击时,导线与焊盘或导线与导孔接触点断开。
选项:
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问题 281: 10. 补泪滴的快捷键是T + E。
选项:
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问题 282: 1. 在使用数字游标卡尺测量元器件前应该做什么操作?
选项:
A. 查看卡尺的精度
B. 将卡尺的游标移动到左边进行校准清零操作
C. 将紧固螺钉完全松开
D. 以上都不是
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问题 283: 2. 原理图绘制时,可以利用下列哪一项快捷键来执行测量距离的功能?
选项:
A. 按 Ctrl+ M 键。
B. 按 Ctrl+ D 键。
C. 按 Alt+M 键。
D. 按Shift+M 键。
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问题 284: 3. 电路原理图编辑时,进行公英制两种不同测量单位的转换的快捷键是
选项:
A. W
B. H
C. Q
D. K
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问题 285: 4. 关于指示性符号(Directives)工具中的测试向量索引(TestVector Index)的描述中错误的是?
选项:
A. 一个测试向量索引能设定多个参数名称与数值。
B. 测试向量索引是在进行电路仿真时所要输入的驱动电路信号。
C. 放置测试向量索引的快捷键为P、V键。
D. Test Vector为测试向量索引的符号。
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问题 286: 5. 电路板的机械层有几层( )
选项:
A. 15
B. 16
C. 17
D. 18
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问题 287: 6. 电路板设计中机械层(Mechanical Layer)的用途是什么?
选项:
A. 辅助顶层表贴式焊盘的焊接
B. 显示钻孔指示图
C. 提供电路板制造与组装的说明数据
D. 辅助底层插针式焊盘以喷锡方式焊接
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问题 288: 7. 若要修改机械层(Mechanical Layer)的层名称,应如何处理?
选项:
A. 执行“工具”->“板层堆栈管理器”命令。
B. 执行“设计”->“板层堆栈管理器”命令。
C. 执行“设计”->“板层与颜色设定”命令。
D. 执行“工具”->“板层与颜色设定”命令。
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问题 289: 8. 在Altium Designer的PCB编辑区里,机械层(Mechanical Layer)最多可增加到几层?
选项:
A. 8。
B. 16。
C. 24。
D. 32。
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问题 290: 9. 可以打开或者关闭底部标签栏显示的层,通常再机械层1进行边框线的操作。
选项:
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问题 291: 1. AD中常用的BOM导出命令是?
选项:
A. Report >> Bill of Materials
B. File >> Export >> Bill of Materials
C. Report >> Board information
D. 以上都不是
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问题 292: 2. Altium Designer中,PCB编辑器界面支持哪些文件的PDF打印?
选项:
A. Schematic Print。
B. PCB Print。
C. BOM
D. 以上都有,但不仅限于此。
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问题 293: 3. Altium Designer支持哪些文件类型的输出?
选项:
A. Gerber。
B. ODB++
C. Bom。
D. 以上都有,但不仅限于此
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问题 294: 4. 如何只输出位号丝印图?
选项:
A. 在Smart PDF打印中勾选Top Overlay、Bottom Overlay
B. 将元器件删除只保留丝印
C. 将pcb图纸另存为只有丝印的图纸
D. 以上都不是
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问题 295: 5. Altium Designer中,用于批量输出的文件格式为
选项:
A. *.Draftsman。
B. *.OutJob。
C. *.Pdf。
D. 以上都是
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问题 296: 6. PCB文件的打印支持哪几种方式?
选项:
A. 直接在PCB编辑界面运行File<
B. 在OutJob文件界面直接导出对应的PDF格式文件。
C. 在PCB编辑界面运行File<
D. 以上都是。
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问题 297: 7. 在Altium Designer中可以导出3D PDF文件。
选项:
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问题 298: 8. PCB 设计系统生成*. pcbdocC文件。
选项:
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问题 299: 9. BOM 查询功能支持单级展开、多级展开、单级反查、多级反查。
选项:
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问题 300: 1. Altium Designer支持哪些文件类型的输出?
选项:
A. Gerber。
B. ODB++
C. Bom。
D. 以上都有,但不仅限于此
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问题 301: 2. Gerber输出时,需要注意哪些要点?
选项:
A. 层设置。
B. 单位和比例大小
C. Drill Symbol的设置
D. 以上都有,但不仅限于此
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问题 302: 3. 输出gerber文件的后缀名与对应层属性描述正确的是?
选项:
A. GTL-顶层,GTP-钢网顶层。
B. GBL-底层,GBP-钢网底层。
C. GM1-机械一层(板框层),GD1-孔符层。
D. 以上都正确。
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问题 303: 4. PCB 制造输出 Gerber 文件时,输出的单位及格式一般选:
选项:
A. 单位:毫米,格式:4:2
B. 单位:毫米,格式:4:4
C. 单位:英寸,格式:2:4
D. 单位:英寸,格式:2:5
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问题 304: 5. PCB 制造输出 Gerber 文件时,以下哪个缩写表示输出边框所在层:
选项:
A. GBL
B. GBO
C. GTL
D. GKO
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问题 305: 6. 在输出 Gerber 时,若出现 The Film is to0 small for this PCB 错误信息,应如何处理?
选项:
A. 由于 PCB 太大,导致底片容纳不下,可将底片设定大一点,或将 PCB 改小。
B. 由于记忆体不足,应扩增电脑的记忆体。
C. 由于屏幕解析度不够,应调整屏幕解析度,至少为1280*102
4或更高。
D. 由于硬碟空间不足,应删除硬碟中无用的资料,以增加可用空间。
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问题 306: 7. Gerber文件可以反向生成PCB文件
选项:
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问题 307: 8. 若要在Gerber中能够看到钻孔信息不需要在PCB中进行任何操作。
选项:
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问题 308: 9. 在输出 Gerber 或打印时,若要显示钻孔表格在 PC B 上,应放置. .Legeng字符串。
选项:
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问题 309: 10. 要制作贴片式元件的单面 PCB ,输出 Gerber 文件时,要选择输出GTL图层。
选项:
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问题 310: 1. 生成钻孔文件应选择()
选项:
A. NC Dril Files
B. Drill Drawings
C. ODB ++ File s
D. Gerber Files
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问题 311: 2. 生成钻孔文件应选择( )。
选项:
A. NC Drill Files
B. Drill Drawings
C. ODB++ Files
D. Gerber Files
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问题 312: 3. 下列哪项不是Altium Designer所提供的钻孔形式?
选项:
A. 圆孔。
B. 方孔。
C. 三角孔。
D. 槽孔。
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问题 313: 4. 创建NC Drill格式钻孔文件的步骤主要包括:
选项:
A. File<
B. NC Drill Setup对话框设置参数。
C. 确认参数填写完成后,点击OK。
D. 以上都有。
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问题 314: 5. 要输出 PCB 的钻孔文件,应点击单命令【文件】→【制造输出】,再选择()
选项:
A. Gerber Files
B. Dril Drawings
C. NC Dril Files
D. Power - Plane Set
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问题 315: 6. 关于钻孔是否需要电镀工艺处理(镀孔),以下描述正确的是?
选项:
A. 过孔与焊盘都必须镀孔
B. 过孔与焊盘都可选择是否镀孔
C. 过孔选择是否镀孔与焊盘不可选择是否镀孔
D. 过孔不可选择是否镀孔与焊盘可选择是否镀孔
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问题 316: 7. 用 AD 软件输出的 NC Drils 数控钻孔文件可以直接在数控钻孔机上操作使用。
选项:
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问题 317: 8. drill 方法中的子类型只能进行钻孔加工。
选项:
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问题 318: 1. PCB 制造输出 Gerber 文件时,输出的单位及格式一般选:
选项:
A. 单位:毫米,格式:4:2
B. 单位:毫米,格式:4:4
C. 单位:英寸,格式:2:4
D. 单位:英寸,格式:2:5
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问题 319: 2. 输出GERBER,欲输出钻孔符号表,要放上哪一个特殊字符串?.
选项:
A. Comment。
B. .Legend。
C. .Pad_Count。
D. .Printout_Name。
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问题 320: 3. PCB 制造输出 Gerber 文件时,以下哪个缩写表示输出边框所在层:
选项:
A. GBL
B. GBO
C. GTL
D. GKO
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问题 321: 4. 要输出 PCB 的钻孔文件,应点击单命令【文件】→【制造输出】,再选择()
选项:
A. Gerber Files
B. Dril Drawings
C. NC Dril Files
D. Power - Plane Set
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问题 322: 5. 如何只输出位号丝印图?
选项:
A. 在Smart PDF打印中勾选Top Overlay、Bottom Overlay
B. 将元器件删除只保留丝印
C. 将pcb图纸另存为只有丝印的图纸
D. 以上都不是
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问题 323: 6. Gerber输出时,需要注意哪些要点?
选项:
A. 层设置。
B. 单位和比例大小
C. Drill Symbol的设置
D. 以上都有,但不仅限于此
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问题 324: 7. 在电路设计里,若将两个或更多个发射极开路输出引脚(Open Emitter Pin)连接输出,则会怎样?
选项:
A. 产生线“与”功能,称为Wired-AND。
B. 产生线“或”功能,称为Wired-OR。
C. 电气规则检查时,将产生错误信息。
D. 可能会短路。
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问题 325: 8. 在电路设计里,若将两个或更多个集电极开路输出引脚(Open Collector Pin)连接输出,则会怎样?
选项:
A. 产生线“与”功能,称为Wired-AND。
B. 产生线“或”功能,称为Wired-OR。
C. 电气规则检查时,将产生错误信息。
D. 可能会短路。
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问题 326: 9. Altium Designer支持哪些文件类型的输出?
选项:
A. Gerber。
B. ODB++
C. Bom。
D. 以上都有,但不仅限于此
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问题 327: 10. Altium Designer中,用于批量输出的文件格式为
选项:
A. *.Draftsman。
B. *.OutJob。
C. *.Pdf。
D. 以上都是
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问题 328: 11. 下列哪项不是Altium Designer所支持输出的BOM表格式?
选项:
A. *.Xls/ *.csv 。
B. *.pdf/*.txt。
C. *.xml/*.html。
D. 以上都可以。
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问题 329: 12. 在进行PCB布线时,输出端电解电容应该如何放置?
选项:
A. 靠近输出端
B. 靠近输入端
C. 放置在中间
D. 随便放置
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问题 330: 13. 输出gerber文件的后缀名与对应层属性描述正确的是?
选项:
A. GTL-顶层,GTP-钢网顶层。
B. GBL-底层,GBP-钢网底层。
C. GM1-机械一层(板框层),GD1-孔符层。
D. 以上都正确。
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问题 331: 14. 原理图输出BOM(Bill of Materials)表时,如要新增“价格”参数列,应如何操作?
选项:
A. 到元件属性内增加。
B. 到元件库编辑器内增加。
C. 到参数编辑器内增加。
D. 以上都是。
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问题 332: 15. 在输出 Gerber 时,若出现 The Film is to0 small for this PCB 错误信息,应如何处理?
选项:
A. 由于 PCB 太大,导致底片容纳不下,可将底片设定大一点,或将 PCB 改小。
B. 由于记忆体不足,应扩增电脑的记忆体。
C. 由于屏幕解析度不够,应调整屏幕解析度,至少为1280*102
4或更高。
D. 由于硬碟空间不足,应删除硬碟中无用的资料,以增加可用空间。
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问题 333: 16. 关于图纸入口(Sheet Entry)与输出/入端口(IO Port)的叙述,下列哪项正确?
选项:
A. 图纸入口的文字在图案里。
B. 图纸入口比输出/入端口大。
C. 输出/入端口有多种图案选择。
D. 输出/入端口的文字在图案里面。
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问题 334: 17. 在Altium Designer的原理图编辑环境里,如何将元件与NET等项目输出到PCB?
选项:
A. Update方式将其不同的项目更新至PCB上。
B. 利用NETLIST的文件导入到PCB。
C. SCH另存成PCB。
D. 以上都不是。
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问题 335: 18. 在输出Gerber或打印时,若要显示钻孔表格在PCB上,应放置哪个字符串?
选项:
A. =Legend。
B. .Legeng。
C. =Printout。
D. .Printout。
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问题 336: 19. 如图所示,输出材料清单(Bill Of Materials)的对话框里,A区域的功能是什么?
选项:
A. 新增参数列。
B. 排序参数列。
C. 群组参数列。
D. 应用模板。
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问题 337: 20. 要制作贴片式元件的单面 PCB ,输出 Gerber 文件时,要选择输出GTL图层。
选项:
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问题 338: 21. CAM输出:检查无误后,生成制造文件。
选项:
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问题 339: 22. 制作原理图输入/输出端口时要设置端口名称、类型和外形。
选项:
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问题 340: 23. 单击“确定”按钮,在显示的“Import Drill Data”画面中左键单击“确定”后输出。
选项:
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问题 341: 24. 在输出 Gerber 或打印时,若要显示钻孔表格在 PC B 上,应放置. .Legeng字符串。
选项:
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问题 342: 25. 用 AD 软件输出的 NC Drils 数控钻孔文件可以直接在数控钻孔机上操作使用。
选项:
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问题 343: 26. 原理图设计的一般步骤:新建文件、图纸设置、装载元件库、放置元件、元件位置调整、连线、注释、检查修改、打印输出。
选项:
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问题 344: 27. 在同一个项目的所有电路原理图(包括项层原理图和子原理图)中,相同名称的输入/输出端口和电路端口之间,在电气意义上都是相互连接的。
选项:
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问题 345: 28. 绘制电路原理图的基本步骤包括:建立工作环境,查找和放置元器件,布局元件,设置元器件属性,放置电源和接地符号,放置网络标签和打印输出。
选项:
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问题 346: 29. 设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装,可以检验是否存在重叠部分,焊盘标识符是否丢失,是否存在浮铜、元器件参数是否恰当等。
选项:
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